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裸晶針測：CP(Chip Probe)

將晶片上的晶粒(Die or Chip)，以其產品電性標準的規格檢出良品的方式，又因大都是用 Wafer (晶圓) 測試，,故又稱 WS( Wafer Sorting) 晶圓測試。

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最終測試：FT(Final Test)

即將出貨給客戶成品，對封裝完成后的成品，依其產品電性標準再做一次良品檢出的電性測試，故有時也稱成品測試。

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測試設備

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