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 厚銅重新布線(Thick Cu RDL)技術

采用晶圓凸塊的基本生產流程,通過濺鍍、黃光、電鍍以及蝕刻工藝,電鍍出10um以上厚度的Cu或CuNiAu一般稱之為厚銅;厚銅重新布線技術 (Thick Cu RDL)多用于有低電阻、大電流、較佳之散熱性能需求產品之應用,如Power IC,MOSFET等。

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 特點
※ 改變IC線路I/O原有設計,增加原有設計的附加價值
※ 取代部分IC線路設計,加速IC開發時程
※ 大幅降低Power IC Rdson,提升芯片帶載能力
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 產品應用面Applications
※ 電源管理IC(Power IC)
※ 音頻放大器(Audio PA)
※ 分立器件(Discrete Device)
※ 微機電系統(MEMS)
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 生產流程簡介Process flow introduction

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 厚銅重新布線(Thick Cu RDL)設計 Bumping Design Rule
可向公司接洽詢問
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 主要服務項目
※ Thick Cu Mask Layout及代購
※ PI Mask Layout及代購 
※ Thick Cu生產制造
※ PI+ Thick Cu生產制造 
※ 產品失效分析
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