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 統包服務
顯示驅動IC統包封裝與測試服務,依據客戶需求,提供6”&8”&12”Wafer從凸塊,晶圓測試,減薄劃片,封裝,最終測試等制程服務,并將完成的產品 COF/COG送至客戶指定地點。 目前凸塊加工包括金凸塊(Au Bump)、銅鎳金凸塊(CuNiAu Bump)等。
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 特點

驅動IC產品透過頎中制程整合最佳方案及一貫質量管理計劃,有效縮短產品制程Cycle time,并提供完整技術支持服務,為客戶提供最有效之解決方案。


驅動IC與顯示面板結合有兩種方式: COG(Chip on glass ): 將Chip 直接與液晶面板玻璃基板接合。 COF (Chip on film): 將Chip bonding 在軟性電路板再與液晶面板玻璃基板接合。統包服務整合了各制程封裝技術提供了完整COG 及 COF 封裝制程。

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 產品應用面
※ LCD Driver IC: 平面顯示器(LCD Panel, PDP Panel, or OLED Panel…)的驅動IC,含DDI&TDDI 
※ CIS: CMOS Image Sensor
※ Finger Print Sensor
※ RFID
※ Medical Devices
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 生產流程簡介

※ COG Turnkey service     
  
※ COF Turnkey service

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 主要服務項目
※ Wafer Bumping 
※ CP testing, Program debug  
※ Wafer Grinding, Dicing, Laser grooving  
※ COG P&P Service
※ ILB Assembling  
※ Thermal Solution – Thermal Resin, Thermal tape
※ FT testing, Program debug
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